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        10層HDI-2階-2

        層數: 10層
        材料: FR4 S1000-2M
        板厚: 1.6mm
        銅厚: 內外1oz
        線寬線隙: 3mil/3mil
        最小孔: 0.1mm
        表面處理:沉金
        特殊工藝:盲埋孔結構

        產品介紹

        多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展。特別是高密度互連結構(HDI)的應用.盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構,是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度,高精度發展,相應對線路板提出了同樣的要求。
        HDI板一般采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光孔等先進PCB技術.電子設計在不斷提高整機性能的同時,也在努力縮小其尺寸。智能小型便攜式產品中,“小”是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等。

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