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        12層多層板

        層數:12
        材料:高TG FR4 S1000-2M
        板厚:1.6mm
        銅厚:內1oz,外1oz
        表面處理:沉金2u"
        外層線寬/線距:3/3mil
        內層線寬/線距:3/3mil
        最小孔徑:0.2mm
        阻焊字符顏色:藍油/白字
        特殊工藝:阻抗100、90、50
        制作難點: 內層孔到線僅6mil、BGA焊盤8mil

        產品介紹

        多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展。

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